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品控流程

品控流程

壹玖肆贰SMT贴片厂从产线配置高端自动化生产设备,到全自动PCBA焊点光学检测仪器。 在每个工序进行质量检测及管控,全流程品控,避免不良品流出。
企业已通过 ISO9001:2015 国际标准质量管理体系以及严格执行 IPC-A-610 二级标准

1、严格、规范的100% IQC来料检验,抵制接收不良物料;
2、物料烘烤:针对湿敏器件与PCB等组件生产前严格按照要求进行烘烤;
3、X-ray点料机,减少人工拆点物料造成物料损伤;
4、打胶纸板:测试SMT贴装位置是否正确,大幅降低SMT试产时间及元器件的浪费,有效的确保SMT的品质;
5、智能首件测试仪 可与BOM清单匹对自动判断与记录每次切换与新投产产品的器件参数,确保100%正确。检测错料、漏件、极性、方向、丝印等,主要应用在首件的检测;相比人工检测,准确性更高、速度提升50%+;
6、7条线统一配置SPI(3D锡膏检查仪)保证SMT工艺锡膏涂敷满足工业级标准。检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等各类锡膏印刷品质问题;
7、12温区无铅双轨热风回流焊+KIC 9通道炉温测试仪更好的均温性与加热功率保证高混合度,多层PCB焊接可靠。
8、在线+离线AOI光学检测仪 100%检验每一个焊点:检测贴装后的各项问题:短接、漏料、极性、移位、错件;
9、X-ray: 对BGA、QFN等不可直接观察的封装器件进行检验的进行开路、短路检测

实际现场管控图

品质控制